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Le LCIS se distingue dans le cadre du projet « Plastronics »

Publié le 15 juillet 2014
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Le Laboratoire LCIS et plus particulièrement le groupe Orsys s’est distingué par ses performances en qualité de partenaire institut dans le projet « Plastronics ». Labélisé par les pôles de compétitivité Plastiplolis et Minalogic, « Plastronics » vise la mise au point de systèmes plastroniques  nécessitant la conception simultanée et pluridisciplinaire de trois sous-systèmes : la pièce plastique, les interconnexions et le report de composants électroniques.
Ces systèmes viendront ajouter aux solutions traditionnelles d'intégration de circuits imprimés dans des coques plastiques, des performances supplémentaires en termes de coût, poids et volume des composants électroniques.

Le groupe Orsys est impliqué dans ce projet depuis plus de 3 ans avec 13 autres partenaires (Valeo, Radiall, A. Raymond, Movea, PEP, INL, Ecam, EMSE, Mind, Mapea, Ardeje, Electronic F6, Gamberini). Dans ce projet, le LCIS vise le développement de composants RF directement intégrés sur des MIDs (Molded Interconnected Devices). De tels composants devraient permettre la réalisation de plusieurs démonstrateurs de communication sans fil ainsi que des capteurs et des tags RFID. 
 
Certificat d'Appreciation

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Rédigé par Jennyfer Duberville

mise à jour le 15 juillet 2014

Grenoble INP Institut d'ingénierie Univ. Grenoble Alpes